000036394 000__ 00823cam\a22003015i\4500
000036394 001__ 36394
000036394 003__ SzGeWIPO
000036394 005__ 20220918203726.0
000036394 008__ 190906s1989\\\\sz\\\\\\r\\\\\000\0\chi\d
000036394 0247_ $$a10.34667/tind.36394$$2doi
000036394 035__ $$aWIPO/PUB/202/ZH
000036394 035__ $$a(OCoLC)1160233418
000036394 040__ $$aSzGeWIPO$$beng$$erda$$cSzGeWIPO$$dCaBNVSL
000036394 041__ $$achi
000036394 24500 $$a关于集成电路的知识产权条约
000036394 264_1 $$a[Geneva, Switzerland] :$$b[World Intellectual Property Organization (WIPO)],$$c1989.
000036394 300__ $$a18 pages ;$$c[28] cm
000036394 336__ $$atext$$btxt$$2rdacontent
000036394 337__ $$aunmediated$$bn$$2rdamedia
000036394 338__ $$avolume$$bnc$$2rdacarrier
000036394 516__ $$aPrint publication
000036394 520__ $$a关于集成电路的知识产权条约 一九八九年五月二十六日于华盛顿通过
000036394 650_4 $$aPatents
000036394 7102_ $$aWorld Intellectual Property Organization.
000036394 8564_ $$92bbe6d7d-5285-4870-ac94-b7620deef465$$s542958$$zComplete document (PDF)$$uhttps://tind.wipo.int/record/36394/files/wipo_pub_202.pdf
000036394 901__ $$aWIPO/PUB/202
000036394 902__ $$a327_zh
000036394 904__ $$aBook
000036394 909CO $$ooai:tind.wipo.int:36394$$pWIPOPUB
000036394 980__ $$aWIPOPUB$$aWASHINGTON