TY  - GEN
N2  - Dispositions figurant dans l'Accord sur les ADPIC de la Convention de Paris (1967), de la Convention de Berne (1971), de la Convention de Rome (1961), du Traité sur la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés (1989), de l'Accord général sur les tarifs douaniers et le commerce de 1994 (GATT) et du Mémorandum d'accord sur le règlement des différends de l'OMC (1994).
DO  - 10.34667/tind.30227
DO  - doi
AB  - Dispositions figurant dans l'Accord sur les ADPIC de la Convention de Paris (1967), de la Convention de Berne (1971), de la Convention de Rome (1961), du Traité sur la propriété intellectuelle en matière de circuits intégrés (1989), de l'Accord général sur les tarifs douaniers et le commerce de 1994 (GATT) et du Mémorandum d'accord sur le règlement des différends de l'OMC (1994).
T1  - Accord entre l'Organisation Mondiale de la Propriété Intellectuelle et l'Organisation mondiale du commerce.
L1  - https://tind.wipo.int/record/30227/files/wipo_pub_223.pdf
VL  - no 223 (F)
CN  - K1401 .A35 W614 1996
LA  - fre
N1  - Publié aussi en anglais sous le titre: Agreement between the World Intellectual Property Organization and the World Trade Organization (1995) : agreement on trade-related aspects of intellectual property rights (TRIPS Agreement) (1994).
ID  - 30227
L4  - https://tind.wipo.int/record/30227/files/wipo_pub_223.pdf
KW  - Intellectual property.
KW  - Copyright and related rights
KW  - Droit international.
KW  - Accords commerciaux.
SN  - 9789280506471
TI  - Accord entre l'Organisation Mondiale de la Propriété Intellectuelle et l'Organisation mondiale du commerce.
L2  - https://tind.wipo.int/record/30227/files/wipo_pub_223.pdf
LK  - https://tind.wipo.int/record/30227/files/wipo_pub_223.pdf
UR  - https://tind.wipo.int/record/30227/files/wipo_pub_223.pdf
ER  -